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Anker
APPLE
Audi
BMW
BYD
CANON
FLOSFIA
Gogoro
HONDA
Huawei
Jagure
JVC
Mercedes-Benz
NIKON
Porche
Quectel
RAVPower
Sierra Wireress
STARPOWER
TESLA
TOYOTA
VICOR
VW
Xiaomi
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Bosch
BYD
Contunental
Delphi
DENSO
Infineon
TDK
TESLA
Valeo
ZF
日本電産
日立Astemo
複数社
豊田自動織機
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ANALOG DEVICES
Cree
Delphi
DENSO
FLOSFIA
Fuji elec
GaN Systems
HITACHI
Infineon
MicroSemi
Mitsubishi Elec
NAVITAS
OnSemiconductor
Power Integrations
Renesas
ROHM
Rohm
SEMICRON
ST-Micro
TOSHIBA
複数社
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GaN
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IGBT
RC-IGBT
SiC-MOS
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モジュール
チップ構造
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短絡耐量
プロセス
熱抵抗
Porsche Taycan搭載インバーター搭載 IGBTモジュール構造解析レポート
INV
構造
車載
2019
Porche
Taycan
日立Astemo
150ｋW
IGBT
Renesas
1200V
？
〇
〇
オプション
オプション
Porsche Taycan搭載インバーター(日立Astemo製) ティアダウンレポート
INV
ティアダウン
車載
2019
Porche
Taycan
日立Astemo
150ｋW
ツインバード製モデルナワクチン対応-20度冷凍庫 ティアダウンレポート
その他
ティアダウン
非車載
車載パワートレイン＆パワートランジスタ調査レポート
パワーデバイス
構造
車載
2020
複数社
複数社
SiC-MOS
複数社
Vicor製BUSコンバータ_基板解析
DCDC
回路
非車載
VICOR
NBM2317S60E1560T0R
TOYOTA MIRAI搭載デンソー製SiC MOSFETプロセス解析レポート
DCDC
構造
車載
2020
TOYOTA
MIRAI
DENSO
134ｋW
SiC-MOS
DENSO
〇
〇
〇
〇
〇
TOYOTA MIRAI搭載デンソー製SiC MOSFET構造解析レポート
DCDC
構造
車載
2020
TOYOTA
MIRAI
DENSO
134ｋW
SiC-MOS
DENSO
650V
〇
〇
ST Micro製 IGBT(STGYA120M65DF2AG)構造解析レポート
パワーデバイス
構造
車載
2016
IGBT
ST-Micro
STGYA120M65DF2AG
〇
〇
Infineon社製 SiC(AIMW120R045M1XKSA1)プロセス解析レポート
パワーデバイス
構造
車載
2019
SiC-MOS
Infineon
AIMW120R045M1XKSA1
1200
52
〇
〇
〇
〇
Infineon社製 SiC(AIMW120R045M1XKSA1)構造解析レポート
パワーデバイス
構造
車載
2019
SiC-MOS
Infineon
AIMW120R045M1XKSA1
1200
52
〇
〇
VW ID.3搭載 BOSCH製 DCDCコンバータ基板回路解析レポート
DCDC
回路
車載
2020
VW
ID.3
Bosch
150ｋW
車載搭載パワーカード 特製評価レポート
パワーデバイス
その他
車載
複数社
VW ID.3搭載インバーターIGBT駆動基板(Valeo製) 回路解析レポート
INV
回路
車載
2020
VW
ID.3
Valeo
150ｋW
VW ID.3搭載インバーター制御基板(Valeo製) 回路解析レポート
INV
回路
車載
2020
VW
ID.3
Valeo
150ｋW
VW ID.3搭載インバーター制御基板(Valeo製) ティアダウンレポート
INV
ティアダウン
車載
2020
VW
ID.3
Valeo
150ｋW
BYD元搭載 INV制御基板回路解析レポート
INV
回路
車載
2018
BYD
元
BYD
120ｋW
BYD元搭載 INVティアダウンレポート
INV
ティアダウン
車載
2018
BYD
元
BYD
120ｋW
PIPS 小型電源のレポート
その他
その他
その他
OnSemiconductor製 車載用IGBTモジュール（NVG800A75L4DSC）チップ解析レポート
パワーデバイス
構造
車載
2020
IGBT
OnSemiconductor
NVG800A75L4DSC
750
800
〇
OnSemiconductor製 車載用IGBTモジュール（NVG800A75L4DSC）モジュール解析レポート
パワーデバイス
構造
車載
2020
IGBT
OnSemiconductor
NVG800A75L4DSC
750
800
〇
新型電気自動車「Honda e」搭載 BMS ティアダウン レポート
BMS
ティアダウン
車載
2020
HONDA
e
日立Astemo
110kW
On Semiconductor製 80V Power MOSFET 「NVBLS1DN08H」構造解析レポート
パワーデバイス
構造
非車載
Si-MOS
OnSemiconductor
NVBLS1DN08H
80
351
〇
〇
Infineon製 80V Power MOSFET 「IAUT300N8S5N012ATMA2」構造解析レポート
パワーデバイス
構造
非車載
2020
Si-MOS
Infineon
IAUT300N8S5N012ATMA2
80
300
〇
〇
FLOSFIA製600V GaO SBD 特性/構造解析レポート
パワーデバイス
構造
非車載
2020
FLOSFIA
GaO
FLOSFIA
600
車載パワートレインユニットにおけるパワートランジスタの調査レポート（ENG）
パワーデバイス
構造
車載
2020
複数社
複数社
複数社
TOYOTA新型 MIRAI 搭載 FC 昇圧コンバーター制御基板回路解析
DCDC
回路
車載
2020
TOYOTA
MIRAI
DENSO
134ｋW
TOYOTA新型 MIRAI 搭載 FC昇圧コンバーター搭載 SiC モジュール搭載チップ（FET）のプロセス、デバイス特性解析レポート
パワーデバイス
構造
車載
2020
TOYOTA
MIRAI
DENSO
134ｋW
SiC-MOS
Mitsubishi Elec
650
〇
〇
〇
〇
TOYOTA新型 MIRAI 搭載 FC昇圧コンバーター搭載 SiC モジュール搭載チップ（FET、FWD）構造解析レポート
パワーデバイス
構造
車載
2020
TOYOTA
MIRAI
DENSO
134ｋW
SiC-MOS
Mitsubishi Elec
650
〇
TOYOTA新型 MIRAI 搭載 FC昇圧コンバーター搭載 SiC モジュール構造解析、熱解析レポート
パワーデバイス
構造
車載
2020
TOYOTA
MIRAI
DENSO
134ｋW
SiC-MOS
Mitsubishi Elec
650
〇
〇
TOYOTA新型 MIRAI 搭載 FC昇圧コンバーター搭載 SiC モジュール制御基板回路解析レポート
DCDC
回路
車載
2020
TOYOTA
MIRAI
DENSO
134ｋW
1
2
3
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5
6
7
8
9
更新年月：2023/05
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